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根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图,再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷;当要求导热性特别好时,则用氧化铍陶瓷。基片的小厚度为0.25毫米,经济的尺寸为35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。
F類阻片
■F類基材(聚酰薄膜)
型規格 |
鍵參數
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12001A
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■基材0.125mm 薄膜
■适用车型:比亚迪/五菱/哈飞/长安/欧宝/赛欧 ■阻值及精度阻代 阻值範圍(Ω) R1:6.3K±15% R2 :1.3K±15% |
佛山市南海厚博电子技术有限公司不仅能提供完善的产品链满足您不同的需求,而且可以针对客户要求进行开发定制。本公司本着“用户至上,是公司追求的目标;开拓进取,是公司生存发展之本”的精神竭诚为广大中外客户服务。
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